波米科技是一家从事半导体芯片先进封装和新型显示用材料的科技型公司，已经有多年的发展历史，致力于光敏性聚酰亚胺（简称PSPI）、聚酰亚胺液晶取向剂等典型“卡脖子材料”的研发和生产，产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺（PSPI）以及聚酰亚胺液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体先进封装与液晶显示面板制造领域。

波米组建了山东省院士工作站、山东省显示与集成电路用聚酰亚胺涂层胶重点实验室（筹）、山东省新型研发机构、山东省一企一技术研发中心等平台载体，先后荣获山东省“专精特新”中小企业、国家级科技型中小企业、山东省人才工作表现突出单位、“山东好成果”、山东省新材料领军企业50强、山东省五一劳动奖状等多项荣誉，共承担国家级关键技术攻关项目1项、国家级人才项目1项、山东省重点研发计划（重大科技创新工程）4项、省级人才项目3项、市、县级重点研发项目总计10余项。先后申报关键核心技术专利82项（已授权），其中发明专利58项，受理发明专利23项。波米始终重视人才队伍建设，组建了国内雄厚聚酰亚胺领域研发团队，聚集了一批领军人才，包括中科院院士1人、国家级人才2人、泰山产业领军人才4人、万人计划1人，研发人员占比超过50%。

经过持续多年的研发投入，公司在应用于功率半导体器件制造、半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，技术、产品实现了“三级跳”，产品固化温度进阶：高温→低温→超低温，产品应用场景进阶：WLCSP → RDL (4P4M)→ RDL (≥6P6M)，产品指标达到国际同类产品水平，从过去的“追赶者”到现在的“并行者”，突破了日美企业的技术垄断，实现了聚酰亚胺涂层胶和液晶取向剂核心技术自主可控。

目前，波米量产PSPI产品已稳定供应客户2年以上，产品深度绑定国内优秀企业，多次荣获国内芯片设计领域客户的“技术突破奖”，荣获中国通信设备制造行业龙头企业的“扎到根，捅破天”奖，成功实现集成电路用PSPI材料国产化，已稳定供货于国内前五大封装企业，销售额累计过亿元。随着人工智能、高性能计算等前沿领域对算力的需求指数级增长，Chiplet封装已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道，PSPI是Chiplet无可替代的关键材料，AI芯片、HBM存储等先进封装技术推动PSPI全球市场年增超30%，国内需求同步激增。

波米通过了质量管理体系IATF16949、ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001：2015和职业健康安全管理体系 ISO45001:2018，保证了公司整体有效安全运行。公司实施质量策划、质量保证、质量控制和质量改进的品质内容，实现以顾客导入过程为核心、管理过程为重点、支持过程为基石的实施体系，建立完善的过程绩效指标。熟练掌握APQP、FMEA、CP、SPC、MSA、PPAP等质量核心工具，以“品质为王”的理念，为客户提供品质卓越的产品。