企业简介

波米科技有限公司简介

波米科技有限公司2017年4月成立，专业从事聚酰亚胺材料的研发、生产、销售和技术服务，被评为国家高新技术企业和山东省专精特新企业，建有山东省院士工作站、山东省显示与集成电路用聚酰亚胺材料重点实验室（筹）、山东省新型研发机构和山东省一企一技术中心等省级平台，每年研发投入强度超过40%，研发人员占比超过70%，实施国家、省、市各类研发项目10项。

波米科技聚焦“光敏性聚酰亚胺和聚酰亚胺液晶取向剂”等半导体材料研发和产业化，主导产品有两大类：第一类是集成电路封装用光敏性聚酰亚胺光刻胶（简称PSPI），是芯片先进封装领域的关键材料，电子化学品中技术壁垒最高的材料之一，一直由日、美企业完全垄断，是制约集成电路发展典型的“卡脖子”材料。第二类是聚酰亚胺液晶取向剂，液晶显示器的“心脏”，一直由日产化学、JSR等垄断，目前我们已与华星光电签署了战略合作协议。

波米从关键原材料结构设计、前驱体树脂合成、配方体系优化等多方面进行突破，实现全产业链国产化，成功开发出批量稳定可控的、国内领先的产业化技术。相关技术共获48项国家发明专利，建立了自主知识产权体系。开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控，保证了国内集成电路供应链安全。

目前，波米是国内率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业，产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，已稳定供应某通讯龙头企业、HS、中国中车、长电先进、中国电科等半导体龙头企业院所。2020年半导体分立器件用正型光敏性聚酰亚胺实现规模化量产；2021年IGBT封装用负型光敏性聚酰亚胺成功实现规模化量产；2022年先进封装用负型光敏性聚酰亚胺成功实现批量量产。

2021年和2023年，公司分别得到国家政治局委员、中组部长、时任山东省委书记李干杰和山东省委书记林武同志亲临考察、亲切指导和充分肯定。2023年7月，被某通讯龙头企业授予“扎到根，捅破天”奖，这是某通讯龙头企业首次对解决“卡脖子”关键原材料国产化的国内企业颁奖。

波米科技重视创新、持续创新，正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。波米正在从解决“卡脖子”国产化替代，跨入“引领”先进封装材料创新的新阶段。