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【光敏材料】PSPI:芯片封装的“隐形铠甲”,颠覆光刻胶行业的尖端材料
2025-08-02
PSPI(光敏聚酰亚胺,Photosensitive Polyimide)有聚酰亚胺的高性能,也有光敏材料的精密成像特性,是真正处在材料家族最尖端的高分子材料。
国产替代爆发!14种卡脖子的先进封装材料,百亿赛道谁将突围?
2025-07-27
材料重要性封装材料占封装总成本的40%-60%,是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一。
第一次环评公示
2025-07-03
波米科技有限公司年产300吨新型显示用液晶取向剂和100吨集成电路封装用电子专用材料产品品质提升改造项目
波米科技成功获批山东省集成电路产业财政奖补项目
2024-11-07
为深入贯彻落实国家关于促进集成电路产业发展的战略部署,充分激发财政资金的杠杆效应和导向作用,山东省工业和信息化厅精心组织了山东省集成电路产业财政奖补项目申报工作。
热烈祝贺波米科技有限公司集成电路用光敏性聚酰亚胺涂层团队荣获全聊城市唯一“山东省青春担当好团队”
2024-11-01
近日,共青团山东省委发布《共青团山东省委关于表彰2023-2024年度“山东青年五四先进集体”“山东青年五四先进个人”的决定》,波米科技有限公司集成电路用光敏性聚酰亚胺涂层团队荣获“山东省青春担当好团队”荣誉称号。
波米科技重视核心技术保护和知识产权布局
2024-11-01
波米科技依托实际产品,解决实际问题,核心创新点清晰,采取“针尖”战略、“深挖沟、高筑墙”战术,构筑知识产权壁垒、核心竞争力。
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