近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客户发出供应调整通知，拟收紧其PIMEL系列感光材料供应，此次供应限制主要系AI算力需求快速增长，导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。

今日市场再次传来消息，ASAHI KASEI（旭化成）将断供PSPI（商品名PIMEL），PSPI下游广泛应用于先进封装，客户包括台积电、三星、盛合等头部企业，国内市场空间60亿+

PIMEL是旭化成研发的液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料，在半导体封装领域具有关键应用价值，主要应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）工艺中，晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的独特优势在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程。

旭化成是全球 PSPI 领域的龙头企业，市场份额超过 30%，其 PSPI 产品（商品名 PIMEL）被台积电、三星、盛合晶微等头部企业广泛应用于先进封装产线。例如，台积电的 CoWoS 封装技术高度依赖 PSPI 作为 RDL（重布线）绝缘层，单晶圆价值量从普通封装的 50-100 元跃升至 500 元以上。由于旭化成优先保障台积电等大客户需求，其他厂商（如日月光、长电科技）的供应可能被削减，直接导致产能受限，尤其是 AI 芯片、HBM 存储等高端封装领域的交付周期延长。

全球 PSPI 市场长期由日美企业垄断，前五大厂商（旭化成、东丽、HDM、富士胶片、JSR）占据 95% 份额。旭化成断供后，短期内难以通过其他海外供应商（如东丽、JSR）快速填补缺口，因头部企业产能已被台积电等锁定。三星等企业可能被迫转向国产替代，但认证周期（通常 6-12 个月）和技术兼容性问题将延缓替代进程。

国产替代突破：技术攻坚与产能释放并行

随着半导体产业链自主化需求提升，国内企业在PSPI领域取得实质性进展，部分产品已通过头部客户认证并实现批量供货。

核心突破企业： 

1. 阳谷华泰（子公司波米科技）：国内唯一量产PSPI的企业，产品深度绑定华为海思，2023年获华为“最佳技术突破奖”，年出货量达数千万级别，产能500吨（满产产值10亿元）。旭化成断供后，波米科技有望快速填补国内市场缺口，叠加PI取向剂量产，远期市值或达240亿元。

2. 艾森股份：2024年PSPI开始出货，客户包括士兰微、华润微等头部芯片厂商，南通2000吨光刻胶（含PSPI）募投项目达产后，产值预计超30亿元。自主开发的正性PSPI产品获晶圆厂首笔订单，打破美日垄断，成为国产化里程碑。

3. 鼎龙股份：仙桃产业园PSPI产线年产能1000吨，已成为国内主流面板厂第一供应商，2024年半导体业务收入同比增长134.54%。布局高端晶圆光刻胶及封装材料，ArF/KrF光刻胶进入加仑样阶段，临时键合胶获量产订单。

4. 奥来德：PSPI材料通过部分客户量产测试，G’材料、封装材料在头部面板厂商产线稳定供货，8.6代蒸发源设备中标京东方6.55亿元订单。

5. 利安隆：通过收购韩国IPI公司，快速切入PSPI领域，YPI、TPI产品已通过客户验证，宜兴基地一期产能预计2024年底试生产，远期产值超20亿元。 

技术与市场双驱动：

技术突破：国内企业通过自主研发及并购整合，在PSPI光敏性、耐高温性等核心指标上接近国际水平，部分产品成本较进口低30%以上。

政策支持：国家大基金二期及地方政府专项基金重点扶持半导体材料国产化，头部企业认证周期缩短至6-12个月。

概念股梳理：量产、验证、研发梯队分明

当前A股PSPI概念股可分为三大梯队，覆盖先进封装全产业链：

第一梯队（已量产）：

阳谷华泰：PSPI产能释放+华为绑定，短期弹性最大。

艾森股份：正性PSPI国产首单+产能扩张，受益晶圆厂替代加速。

鼎龙股份：显示+封装双轮驱动，半导体业务增速领跑行业。 

第二梯队（验证阶段）：

强力新材：PSPI送样头部客户，验证进度行业领先。

广信材料：PAPI光刻胶完成实验室测试，潜在技术突破点。

国风新材：与中科大合作开发PSPI，中试线建设推进中。 

第三梯队（技术储备）：

奥来德：PSPI批量供货+蒸发源设备放量，技术协同性突出。

利安隆：韩国IPI技术加持，宜兴基地产能爬坡值得期待。

万润股份：OLED用PSPI已供应面板厂，车规级产品拓展中。 

行业展望：需求爆发与国产替代共振

需求端：AI芯片、HBM存储等先进封装技术推动PSPI全球市场年增超30%，国内需求同步激增。

供给端：海外断供倒逼国产替代加速，头部企业产能释放与客户粘性形成护城河。

结语：旭化成断供事件是国产PSPI产业崛起的催化剂，国内企业凭借技术突破与产能储备，正从“替代跟随”向“自主主导”转变。在政策支持与市场需求双重驱动下，具备量产能力与头部客户资源的企业有望率先受益，成为半导体材料国产化浪潮的核心标的。