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负型光敏性聚酰亚胺ZKPI-6200系列

ZKPI-6200系列是一款无NMP溶剂的低温固化负型光敏性聚酰亚胺产品,采用有机溶剂显影,固化温度为200-280℃。具有耐高温、宽泛的工艺窗口以及优异的耐化学品性能。应用于先进封装(RDL、WLP、FCCSP、FCBGA、2.5D\3D)领域。
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